Milieu Thermisch Testmateriaal voor IC, PCB, Ceramische Halfgeleider

Milieu Thermisch Testmateriaal voor IC, PCB, Ceramische Halfgeleider

Thermische Schok Chamber.pdf

1. Beschrijving:

De hoge en Lage Temperatuurschok simuleert Testkamer om de veranderingen in fysiek van de elektronische spaander IC, PCB, halfgeleider te testen ceramische en polymeermaterialen. 
 

De machine is verdeeld in drie secties: de kamer op hoge temperatuur, de lage temperatuurkamer, en het testen.

2. De specificaties van Hoge en Lage Temperatuurschok simuleren Testkamer:

Nota's

1) Als de ondergrens van de blootstellingswaaier + 60°C op hoge temperatuur of de ondergrens bij lage temperatuur -60°C van de blootstellingswaaier worden vereist, te selecteren gelieve de optie „van de omringend-temperatuurblootstelling“

2)Als de behoefte van de temperaturenschommeling aan onderstaande ±1.8°C het „schommelingspakket Bij lage temperatuur“ gelieve te selecteren

3)Temperatuuropwarming/trekkracht neer - de tijd is toepasselijk slechts tijdens onafhankelijke kamerverrichting

4)Als de automatisch in werking gestelde schuifdeur vereiste, te selecteren gelieve automatisch het „deurpakket“

5) Luchtgekoelde condensator/Met water gekoelde condensator beschikbare allebei

6)Ben op met water gekoelde slechts condensator van toepassing

3. De Veiligheidsapparaten van Hoge en Lage Temperatuurschok simuleren Testkamer:

1)Hete de beschermingsschakelaar van de kameroververhitting

2)Koude de beschermingsschakelaar van de kameroververhitting

3)Alarm van de lucht het circulatieoverbelasting

4)Hoge ijskast - lage drukbeschermer

5)De schakelaar van de compressortemperatuur

6)De schakelaar van de luchtdruk

7)Zekering

8)Het relais van de wateropschorting (met water gekoelde specificatie slechts)

9)Compressorstroomonderbreker

10)Verwarmerstroomonderbreker

11)De oververhitting van het testgebied/overcool beschermer

12)De klep van de luchtzuivering

Verrichting en montages door het gebruik van een touch screenlcd vertoning (de instructies die toonden op scherm) wordt vereenvoudigd. Bij-Aglancebevestiging van testpatronen, de temperaturen van het testgebied, temperatuurcycli, en de vertoningen van de tendensgrafiek.